[讨论]有关控制生产中IC损坏的工艺问题
在各种电子制造行业中，IC是一种较为昂贵的元件，而在生产中损坏后又比较难分析原因，往往在工厂内部IC损坏会误判为是来料不良，甚至是其他不良，根本没查出IC损坏的内因，在此想各位大吓发表一下高见，在生产过中，如果防止IC的损坏？（在工艺方面应该做到哪些注意，比如防静电应该如何做？等等...） IC一旦损坏应该从哪些方面下手进行分析原因？......
希望各位大虾发表高论。COME ON...
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15 个回复
qhtfyunfei (威望:19) (广东 深圳)
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除非COB封装的IC，还可以在断线上去寻找外协的麻烦，除此就没有办法了