请教DIE SHEAR 的问题。
若芯片面积大于4.13mm^2，应最小承受2.5kg的力或其倍数。
若芯片面积小于0.32 mm^2，应承受的最小力为（1.0倍）时的
0.6kg/mm^2或（2.0倍）时的1.2kg/mm^2。 （美标883）
如何理解“或其倍数” 与DIE SIZE 有关吗？
如果DIE SIZE为25 mm^2 时， SPEC 如何定？
若芯片面积小于0.32 mm^2，应承受的最小力为（1.0倍）时的
0.6kg/mm^2或（2.0倍）时的1.2kg/mm^2。 （美标883）
如何理解“或其倍数” 与DIE SIZE 有关吗？
如果DIE SIZE为25 mm^2 时， SPEC 如何定？
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