有关XRF仪测试问题！

近来老是出现PCB组立Pb超标问题。不同的供应商都有，首先，PCB组立的零件发属于本厂采购，通过IQC检验PASS后，再外发给供应商组立，
先确定供应商制程没有受到污染。再检验零部件，其中锡的Pb为65。而PCB板Pb为325。但是能过更换检量线的分析条件后为0。但是组立后的PCB板的Pb不管怎么测都是1000多。通过第三方检测后为合格。
我想请问各位大虾会不会空板和锡组立后，能过XRF议测试时有什么元素进行了干扰而导致的。
因为实在想不能，测零部件都没有问题，但就是组立后有问题。而且厂商的制程也没有受到污染！
原因而在呢？深思不得其解。求解中、、、、、、、、、、、、、、、