一个可靠性人的成长历程8

一个可靠性人的成长历程8
趁五一长假回了趟家，那个舒服啊，在家就是爽。这次全身心都得到了休息。我想大家跟我一样吧，上班就做同样一件事情，做得久了也会觉得累。经过这次休息我，我感觉激情又回来了，哈哈。
回来话题上来，说到做可靠性的，别人首先想知道的是，我们做的测试是从哪个标准来的。对于这个问题，我收集了一个比较好的答案，希望能回答这一问题。
可靠性测试如果详细讲的话可以分为：机械测试（包装，裸机振动，冲击，落下），温湿度环境试验（温度，湿度，灰尘，雨淋等等），结构寿命试验（插拔，开关等），散热和噪音，安规，电磁兼容，喷漆，器件，其它材料特性等。
1、机械测试（包装，裸机振动，冲击，落下）：包装比较专业的是ISTA，毕竟别人的名称中只有包装，而且专业做包装，大家参考他们是没有错了。而裸机的振动，冲击和落下尽管可以参考IEC60068的标准，他们这方面写的还是比较多的，另外也可以看看ASTM的，不过这个方面大家只能够参考，照搬的话就不太好了，但是我也拿不出一个完美的东西给你参考，因为这东西没有定论。
2、温湿度环境试验（温度，湿度，灰尘，雨淋等等）：这里面的全部看IEC60068就行了，已经很全啦
3、结构寿命试验（插拔，开关等）：这没有任何标准可以参考，你只有去了解客户的实际使用情况来定，没有任何标准能够帮助你去定义这东西，自己好好努力吧
4、散热和噪音：散热的定义其实UL60950中有一个部分有所要求，其实就是设计到人皮肤的伤害问题了，另外一个就是用户的使用环境，这个不难了。而噪音就是ISO的7779，另外欧洲还有个ECMA的标准，不过ISO的应用更加广泛一些，大家看那个就够了
5、安规：就一个UL60950，其它的就不多说了
6、电磁兼容：这方面的东西尽管参考IEC55014，IEC55022以及IEC61000系列就好了，所有的东西已经完全定义的很清楚，照做就行
7、喷漆：这东西ASTM最专业，因为他们对材料特性的了解不是一点点啊
8、器件：其实我想说的是连接器和半导体，连接器的EIA的是权威，而半导体的则是JEDEC，不过这两方面我都涉及很少，大家想了解自己多努力吧
9、其它材料特性：这些就如上面所说的ASTM材料方面最权威，找ASTM准没错了。
上面的是可靠性的一个前辈总结的，解释得很到位，不过我也是希望有一天我自己也能总结出来。
另外也谈到一些工作经验，相当于工作原则方面的。
1 工作时把自己当作老板，这样工作才会更用心，更投入，结果才会不一样
2 工作就是要不断地学习，利用一切可以利用的资源，去积累，去提高，这样才能做得与众不同，否则就没有一点竞争力可言了
3 把工作过程中的一些知识、经验及时进行整理，写成文档，作为自己的财富积累，否则就会有黑瞎子掰包米的感慨了。
我今天想谈谈可靠性对实际产品的影响问题。根据我一年多的经验，我总是感觉有一件事情很难让我们接受，就是，有时候我们做些测试，发现产品的问题，然后这个问题又一时不能得到解决，在客户同意的状况下我们会开特采单，然后我们会有客户可能会退货的心理准备，不过之后我们却很少发现客户会有这方面的抱怨。但是很多时候客户对可靠性方面的抱怨是我们平时没有发现的问题，结果我们就要放大量验证，如果不良率不高，客户一般会接受。当然了，出现这样的状况也有其他方面的原因，比如出货量小，我们没做验证，客户做验证时有交叉验证的状况（就是同样的一个产品做完一个试验后紧接着做另外一个试验，这样并不能反映产品本身的特性，所以有问题的话一般不会被看做是很严重的问题。）但究其根源来说，我们也做过相似产品的相同的试验，却没有发现这一问题。所以这个问题一向是令我们可靠性人比较头疼的问题，也说明了我们目前的工作做得远不够好。_我们的目标是：_对产品的任何可靠性问题都了如指掌，当客户出现什么样的问题时，我们能立刻提供给他相关的数据以及风险评估。这样不仅节约了成本，也减轻了很多部门的工作量。
第二个问题是，我们做试验出现问题后需不需要拿到分析报告。一般人理解，这个当然要了。不过实际上有点因难。有新产品阶段，出现问题后，我们会找PE和RD过来看是什么状况，但有时我们没有太多时间来陪着他们解析，解析完了之后他们会说是什么样的问题，有什么解决方法，也会有一个解析报告，这时候他们不会CC给实验室，因为他们觉得我们是不必要的。这时候我们去找他们要，他们往往答应得很好，但就是不发过来，要了几次之后就没有下文了。在量产之后，我们会有一个固定的流程是需要解析，也会拿到解析报告。但请注意了，这只是一个初步的报告，会说明是什么原因，但后续改善的报告到底有没有我们就在确定了，当初我找PE要这样的解析报告，他们硬是说没有，我也不好强求了。所以总的来说，有用的报告我们一多半会拿不到，这样我们只好从他们的谈话中去了解些蛛丝马迹。拒一位前辈说，解析报告一定要有的，不然游戏就不能玩下去了。所以这方面是我们的不足，我们要尽快去改善，如你各位读者也有这方面的问题，那就请注意了。
第三个问题，也是一个比较重要的问题：ORT测试与新产品测试有区别吗？目前在有些公司，在新产品阶段已经采用HALT设备来发现一些初期的不良，或者用一些更好的方法来发现新产品的不良，这个工作做好之后，ORT就很少会发现问题了。但就我这个行业来说，这个方面还远远做得不够好。我们现在持有的一个错误观念是，ORT能发现产品的不良。这个观念是要命的。一般ORT的目的是，监控产品在量产之后，是否会出现原材变异，制程变异这些影响产品功能的因素。当客户发现有问题的时候，厂内往往会问，为什么ORT发现不了呢。听到这句话我就郁闷了。作为可靠性来说，问题在于为什么新产品没有发现问题。老实说，我们现在所做的新机种测试，与ORT测试相比，没有太大的差别，只是比较全面一点的，比如有些客房要求ORT做的，跟我们新产品做的是一样的。所以，我老是在想，新产品做的验证是不是急需改进了呢。不过对我这一行业来说，有一个问题不得不考虑进去，就是LCD往往有问题的不是功能不良，而是品位。简单一点说就是，显示的质量做完试验后比刚下产线的效果要差。很可惜，对于差多少并没有一个很确定的规格，所以往往造成我们在判断上的误区。也就是说，我们并没有做到与客户去alignment一个确定的可以度量的规格。
今天讲的这些，不知道各位读者有些什么想法呢，如果可能的话，是否可以讨论一下呢，呵呵！