返工单无改善对策不能关闭

手机加工厂
事情：抽检发现不良，要求生产返工，返工单上要求写措施 避免后续再次发生
经过: OQC抽检外观没有发现异常，功能测试中无回音确认后发现器件撞坏，原因不明（谁弄坏，哪里弄坏）。
结果：生产对批不良已进行返工，返工单上回复措施写到：BB(功能)测试有记录。(为了控制标贴与内部号的一至性生产测试后做记录),意思说板子在生产测试时是OK的（生产测试的产品都为良品，那OQC无存在必要，如果措施就写了我测试为良品，具体如何损坏不明,那返工单的措施就写不了，单子无法关闭）
假设检到1片板子器件坏导至功能不良，对这种偶发性的不良，根本查不出原因。那不是更郁闷

1.主板问题由维修中心负责分析,后端结构类问题由工艺负责分析,测试类由工程测试负责分析.
2.根据分析的根本原因由相关责任单位填写对策.如测试问题由测试负责填写,如工艺问题由工艺负责填写,如作业员工问题由生产负责填写.(目前我们内部开始这样操作)


找不出根本原因，如何处理更为妥当？