可焊性的检验
针对可焊性的检验，一直有所疑惑。（主要针对连接器）
目前常用两种方式：
1。使用锡炉测试，检测其沾锡的面积是否 》=95%. 关于此方法疑惑是如何确认其沾锡面积？
2。上锡天平测试，其受测试环境、手法等各因素影响，一般测试结果只能参考。而且关键是针对无铅制程，现在没有明确的标准，无法准确判定。
望大侠们多多指教。。。。。。
目前常用两种方式：
1。使用锡炉测试，检测其沾锡的面积是否 》=95%. 关于此方法疑惑是如何确认其沾锡面积？
2。上锡天平测试，其受测试环境、手法等各因素影响，一般测试结果只能参考。而且关键是针对无铅制程，现在没有明确的标准，无法准确判定。
望大侠们多多指教。。。。。。
没有找到相关结果
已邀请:
RSS Feed
2 个回复
kevinshuai (威望:1) (广东 深圳) 电子制造
赞同来自: