[讨论]线路板制造中为何很少采用tenting制程?

在线路板制做时,tenting制程如采用酸性蚀刻,对硫酸铜进行回收应是很环保且低成本的工艺,为何很少用哪?

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xbjia (威望:2)

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我原来的公司就用的是tenting制程的啊！其实也不会很少啦！
这里简单讲一下tenting的主要缺点：
1对电镀的要求相当高（板面平整，无颗粒凹陷等）
2tenting制程最大的不良就是断路（下陷）（外层），相对于短路则比较难修补，而且目前越来越多的客户已经不接受线路修补了
3tenting的制程能力5/5mil，做的好的能达到4/4mil，但品质相对低些，另外对于一些BGA产品也比较吃力

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