[求助]请问一些关于PCB的可靠性术语.
请问:以下关于PCB可靠性术语的英文怎么说：
1）耐热冲击试验：
2）可焊性试验：
3）耐压试验：
4）阻焊附着力试验：
5）镀层附着力试验：
6）通断测试：
7）镀层厚度测试：
8）介质厚度测试：
9）翘曲度测试：
多谢!
1）耐热冲击试验：
2）可焊性试验：
3）耐压试验：
4）阻焊附着力试验：
5）镀层附着力试验：
6）通断测试：
7）镀层厚度测试：
8）介质厚度测试：
9）翘曲度测试：
多谢!
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xbjia (威望:2)
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耐热冲击试验：thermal shock test
热应力测试：thermal stress test
可焊性试验：solderability test
耐压试验：Hipot (high potential) test
阻焊附着力试验： solder peeling strength test
镀层附着力试验：plating peeling strength test
通断测试：open-short test
镀层厚度测试：Copper plating thickness
介质厚度测试：dielectric thickness
翘曲度测试：tow and twist test