[求助]求助显卡制程控制

显卡就玩得多了，但没见过怎么生产的。

说到BGA的不良控制，要注意以下几点：

1。要有相应的设备：包括锡膏厚度测试仪、X-RAY照射仪及BGA维修台。都很贵哦。对了，还要有干燥箱。
2。BGA属于MSD湿度敏感元件，要储存在干燥箱内。若取出后在2小时内没有生产，则需回干燥箱内去湿。
3。生产时首先确定锡膏厚度的工艺参数，再进行定期巡检。
4。发现BGA坏的，用X-RAY照射，看是否有开路和短路现象。
5。用BGA维修台维修。
6。将怀疑损坏的BGA送给原始生产厂家做FA。
7。当然，ESD控制就不用说了。

以我的经验，真正因来料损坏的BGA是很少的。我们公司原先有一款产品的BGA损坏率为1。5%，按以上方法控制后下降到0。5%。

重点是：ESD、MSD、锡膏厚度，还有回流焊的温度曲线。