SMD电容裂求救~~~！

最近公司经常出现SMD电容裂的现象，虽然比例不高，但是因为有潜在危险（产品用不了），而且有的时候是出现在Tester，有的时候出现在寿命测试，有的时候是寿命测试后的功能检查。。。。所以很难sorting，而且不知道sort了以后还会不会存在

裂的方向和位置如附件

现在有几点疑问，请教下大家
1。如果是来料不良或者材质比较弱，容易裂，应该如何测试？例如高压？某个供应商（我们有很多很多SMD供应商）提供了一个测试方法，焊在板上，弯曲1mm,然后容值变化大于12.5%就是不合格。

2。如果是过锡炉，我们设计了一个试产，1000pcs，过炉前后测容量，但是我想到在实际生产中存在多次检测后才出现的坏品，会不会存在过炉后测试容值正常，但是其实是坏了的，要等一段时间才会出现的坏品？如果是那样，这1000pcs的试产就没多大把握了。

3。如果是机架压坏，我想应该是在SMD上面的，周围的顶针压坏的，有没有一个关于SMD电容多少范围内不能存在顶针的标准？

PS:我们的产品是电子整流器，SMD裂带来的现象是整台机都不能正常工作，部分产品可以对该SMD电容加热就能正常工作（裂的没那么明显？热涨后裂缝就没了？汗！）部分产品加热后还是不行。。（裂缝太大了？？哈哈）