关于DPMO的计算（实例讨论）

现在是如下的情况：
一个功能模块的完成需要经过SMT+组装+测试
我们分别计算SMT和组装+测试的DPMO.
SMT DPMO=(defects before reflow+defects after reflow+QA audit finding)/opportunity *1000000

组装+测试 DPMO=(defects at assembly +defects at test+QA audit finding)/opportunity *1000000

我的问题是：
如上的组装+测试 DPMO的分母只是组装所需要的配件的所有数量，并没有包括电路板上component的opportunity,但如果在测试时发现末一个component虚焊，却记在组装+测试的DPMO上。
请问各位有什么看法？ 是应该把component的问题记在SMT上 还是 仍然记在组装+测试的DPMO上，但opportunity 还应该包涵电路板上component的opportunity?