外层

外层

1 制程目的
　　经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，本制程在制作外层线路，以达电性的完整。

2 制作流程
　　铜面处理→压膜→曝光→显像。

2.1 铜面处理
　　详细资料请参考4.内层制作。

2.2 压膜

2.2.1干膜介绍
　　干膜(dry film)的构造见图8.1，1968年由杜邦公司开发出来这
种感旋光性聚合物的干膜后，PCB的制作就进入另一纪元，到1984年末杜邦的专利到期后日本的HITACHI也有自己的品牌问世。尔后就陆续有其它厂牌加入此一战场。
　　依干膜发展的历史可分下列三种Type：
　　 －溶剂显像型
　　 －半水溶液显像型
　　 －碱水溶液显像型
　　现在几乎是后者的天下，所以本章仅探讨此类干膜。
　　 A. 干膜之组成
　　　　水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应
使成为有机酸的盐类，可被水溶掉。其组成见图8.1 水溶性干膜最早由Dynachem 推出，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜，当然经不断改进才有今日成熟而完整的产品线
B. 制程步骤
　　　　干膜作业的环境，需要在黄色照明，通风良好，温湿度控制
的无尘室中操作，以减少污染增进阻剂之品质。其主要的步
骤如下：
　　　　　　压膜─停置─曝光─停置─显像。