无铅产品检验指导书

1.0 目的

由外观检验及测试提供给顾客品质良好的产品，建立无铅产品检验标准，使产品的检验和判定有所依据。

2.0 范围

产品入库前的外观检验与测试及产品出货前稽核含库存时效超出三个月以上的出货作业。

3.0 权责

3.1 制造单位：负责产品之全部检验和测试。

3.2 品保单位：负责产品组装/入库前抽样检验与测试和出货前的稽核作业。

3.3 工程单位：负责不良品的分析与改善。

4.0 定义

4.1 严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

4.2 主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

4.3 次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。









5.0 作业流程

6.0 作业内容

6.1 检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。

6.2 检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45º，以目视或三倍放大镜检查。

6.3 检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
主要缺点（MA）AQL 0.15%
次要缺点（MI）AQL 0.65%








6.0 作业内容

6.1 检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。

6.2 检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45º，以目视或三倍放大镜检查。

6.3 各项检验标准

6.3.1 SMT检验规范

项次 检验项目 检验标准 CR MA MI
01 SMT零件焊点空焊 　 √ 　
02 SMT零件焊点冷焊 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 　 √ 　
03 SMT零件（焊点）短路（锡桥） 　 　 √ 　
04 SMT零件缺件 　 　 √ 　
05 SMT零件错件 　 　 √ 　
06 SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸 √ √ 　
07 SMT零件多件 　 　 √ 　
08 SMT零件翻件 文字面朝下 　 　 √
09 SMT零件侧立 片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI） 　 √ √
10 SMT零件墓碑 片式元件末端翘起 　 √ 　
11 SMT零件零件脚偏移 侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 　 √ 　
12 SMT零件浮高 元件底部与基板距离<1mm 　 　 √
13 SMT零件脚高翘 翘起之高度大于零件脚的厚度 　 √ 　
14 SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡 　 √ 　
15 SMT零件无法辨识（印字模糊） 　 　 　 √
16 SMT零件脚或本体氧化 　 　 √ 　
17 SMT零件本体破损 电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA) 　 √ √
18 SMT零件使用非指定供应商 依BOM，ECN 　 √ 　
19 SMT零件焊点锡尖 锡尖高度大于零件本体高度 　 　 √
20 SMT零件吃锡过少 最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA) 　 √ √
21 SMT零件吃锡过多 最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA) 　 √ √
22 锡球/锡渣 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA) 　 √ √
23 焊点有针孔/吹孔 一个焊点有一个(含)以上为(MI) 　 　 √
24 结晶现象 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶 　 √ √
25 板面不洁 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收 　 　 √
26 点胶不良 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% 　 √ 　
27 PCB铜箔翘皮 　 　 √ 　
28 PCB露铜 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA) 　 √ √
29 PCB刮伤 刮伤未见底材 　 　 √
30 PCB焦黄 PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时 　 √ 　
31 PCB弯曲 任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA) 　 √ √
32 PCB内层分离（汽泡） 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA) 　 √ √
33 PCB沾异物 导电者(MA);非导电者(MI) 　 √ √
34 PCB版本错误 依BOM,ECN 　 √ 　
35 金手指沾锡 沾锡位置落在板边算起80%内(MA) 　 √ 　

6.3.2 DIP检验规范

项次 检验项目 检验标准 CR MA MI
01 DIP零件焊点空焊 　 　 √ 　
02 DIP零件焊点冷焊 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 　 √ 　
03 DIP零件（焊点）短路（锡桥） 　 　 √ 　
04 DIP零件缺件 　 　 √ 　
05 DIP零件线脚长 Φ≤0.8mm→线脚长度小于2.5mm
Φ＞0.8mm→线脚长度小于3.5mm 　 √ 　
06 DIP零件错件 　 　 √ 　
07 DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸 √ √ 　
08 DIP零件脚变形 引脚弯曲超过引脚厚度的50% 　 √ 　
09 DIP零件浮高或高翘 参考IPC-A-610D，根据组装依特殊情况而定 　 　 √
10 DIP零件焊点锡尖 锡尖高度大于1.5mm 　 　 √
11 DIP零件无法辨识（印字模糊） 　 　 　 √
12 DIP零件脚或本体氧化 　 　 √ 　
13 DIP零件本体破损 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质 　 　 √
14 DIP零件使用非指定供应商 依BOM，ECN 　 √ 　
15 PTH孔垂直填充和周边润湿 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270&ordm;润湿 　 √ 　
16 锡球/锡渣 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA) 　 √ √
17 焊点有针孔/吹孔 一个焊点有三个(含)以上为(MI) 　 　 √
18 结晶现象 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶 　 √ √
19 板面不洁 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收 　 　 √
20 点胶不良 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% 　 √ 　
21 PCB铜箔翘皮 　 　 √ 　
22 PCB露铜 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA) 　 √ √
23 PCB刮伤 刮伤未见底材 　 　 √
24 PCB焦黄 PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时 　 √ 　
25 PCB弯曲 任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA) 　 √ √
26 PCB内层分离（汽泡） 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA) 　 √ √
27 PCB沾异物 导电者(MA);非导电者(MI) 　 √ √
28 PCB版本错误 依BOM,ECN 　 √ 　
29 金手指沾锡 沾锡位置落在板边算起80%内(MA) 　 √ 　








6.3.3 测试检验规范

项次 检验项目 检验标准 CR MA MI
01 产品功能检验与测试 参考各种测试作业规范或作业指导书之检验标准 　 √ 　
02 冒烟 　 √ 　 　
03 不开机,无显示 　 　 √ 　
04 LED灯显示异常 　 　 √ 　
05 开机异音 　 　 √ 　
06 测试过程死机 　 　 √ 　
07 烧机不足或未烧机 　 　 √ 　

6.3.4 组装与包装检验规范

项次 检验项目 检验标准 CR MA MI
01 PCB外观检验 参考SMT,DIP,Testing的外观检验规范 　 √ √
02 PCB上有不良标签 　 　 √ 　
03 PCB版本错误 　 　 √ 　
04 包装箱破损 穿破者为(MA) 　 √ √
05 附件破损 穿破者为(MA) 　 √ √
06 附件短少,错误 　 　 √ 　
07 内有异物 包材的碎屑为(MI) 　 √ √
08 外箱各项标示不清或错误 标示错误或不清至难以辨认为(MA) 　 √ √
09 内盒各项标示不清或错误 标示错误或不清至难以辨认为(MA) 　 √ √
10 数量不符 　 　 √ 　
11 上,下盖,前板或背板印刷不良,表面刮伤 表面刮伤不是正面且大于1mm为(MI) 　 √ √
12 螺丝或铜柱未锁紧 以手的力量能转动者为(MA) 　 √ √
13 金属材料生锈 　 　 √ 　
14 成品外观刮伤 手臂长距离30秒内未能发现者(MI) 　 √ √
15 各种管控条码,号码不符 　 　 √ 　

将检查完的板子分开, 在发现上述缺陷的地方贴上红色箭头并在检查表中记录缺陷板子的序列号, 把有缺陷的板子隔离送到返工站, 好板正常流线。

7.0 参考文献

IPC-A-610D



8.0 版本记录

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