贴装错件的分析-讨论

一款产品今年已经生产了600K，由于软件升级，在6月初停止生产，7月底，新版本开始生产，与旧版不同之处在于其中一块贴片IC升级了版本。在新版生产9天(200K)后，突然发现有90pcs旧版IC。
经过调查，已知如下情况：
1 旧版IC已经贴装80pcs，还有10pcs为机台抛料，生产部门说在贴片机里找到的。
2 生产部门内部进行了盘点，材料、成品、半成品数量一致，IC没有多出。
3 旧版IC在6月初已经全面清退，账面上符合。
4 新版IC来料200多K，全为完整密封包装，每包10盘共500pcs，没有来过散料。
5 检查这90pcs旧版IC是在7月31日投产。
6 检查生产上料记录(材料条形码扫描录入电脑系统)，发现7月31日8点到21点该IC没有记录(在这个时段产量约10K)
7 7月30日晚上来料71K，其中5K没有经过IQC贴条形码，被生产直接取走。
8 新版IC上标示为29周，旧版IC标示分别为5周、15周、19周。

针对此事，生产部门认为是来料混料，我个人看法是生产部门私存的旧料被用于生产。

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