SMT行业的DPMO讨论。

SMT行业因为PCBA的复杂难易程度不一致，都以DPMO来作横向比较，可一直以来也没有一个统一的算法，请教专家。
有物料准备，不能错料。
有印刷：焊膏印刷位置，高度，甚至形状。其实还有别的失效机会，比如时间过长。
有贴片：一般来讲按焊点计算。
当然最后是形成焊点的回流焊。不知道这一站如何计算其失效机会。
不知各位高手专家有无SMT行业DPMO约定算法，请指教。