镀金产品为什么会生锈？盐雾试验和HNO3试验如何判定其合格？

今天又碰到一个很头疼的问题，公司镀金的PCB板不同时期的产品都相继出现生锈现象，公司上下人心惶惶，一个生锈问题导致几百万产品不能出货，若产品报废和估算客户停线损失则有上千万的损失。我们的PCB是外购件，目前有几家供应商，有电镀金的，有化学镀金。
原先我们公司对PCB板做高温高湿试验（95%RH，95°C，24H），还做盐雾试验（5%Nacl，沉降量1～2ml/80cm².h，PH：6-7，试验温度：35°C，试验时间48小时）
我们产品的镀层厚度一般为，Au：0.13-0.35之间，NI：6-7um，盐雾试验下来的产品在20倍显微镜底下观察金层表面，都是坑坑洼洼的，金层已经脱落了，但没有看到铜绿，目测产品表面没有可视锈斑；而高温高湿试验下来的结果产品没有任何异常，高温高湿试验应该是模拟常态下我们使用或存储条件下的老化试验，没有外界的汗渍污染的化产品不应该在半月之内生锈，而现在确实生锈了，头疼!(http://my.6sq.net/images/edit/face/023.gif)。
因为盐雾试验时间太长，材料周转时间很短，因此往往等不到盐雾试验结果出来材料就要上线生产，所以我们BOSS就想借鉴HNO3试验来代替盐雾试验快速判定产品质量，但GB上有明文规定0.6um以下的金层不适合做HNO3试验。
我们也算是摸索吧，每家供应商的材料都去做了HNO3试验，对比10min、30min、60min的试验结果，每家PCB的试验结果倒是蛮明显的，镀层致密度好（孔隙率小）的镀层表面有机物很少，而镀层致密度不好的表面密密麻麻都是透明的胶状有机物，效果再怎么有差异，但都通不过1个小时的HNO3试验，半个小时的试验吧，同一供应商今天质量好了，明天质量又不好了，10min的试验吧都能通过，根本就丈二和尚摸不着头脑，因为过HNO3试验的产品放在库里也生锈了。
HNO3试验并不能代替盐雾试验，因为我发现镀化金能过差不多1小时HNO3试验的产品，同板取一半做盐雾试验后表面腐蚀的一塌糊涂，HNO3试验和盐雾试验的具体原理有谁能很清楚的说明一下吗？希望有知之士指点，长此以往我要崩溃了！