邦定后SMT后可行吗?

我们公司在做一个产品时一直是用先做好邦定后进行SMT的工艺流程,产品的邦宣不良一直以来只有1%左右。可这次生产却有35%。非常痛苦，已经做成品重新取下PCB板邦定的成本比加工3个产品的成本还有高。经验证不良原因是由于邦定线在过回流焊时开路。判定为供应商在邦定时的邦定胶的材质做了改变。请各位谈谈个的看法。