點焊後假焊,脫焊怎麼辦?請高手幫助!
目前在生產中經常出現在1.0與1.0料厚的SECC材質在一起點焊時有假焊,脫焊現象。
(即破壞性測試不牢固)同樣點焊參數下,會有個別測試時有脫焊現象。請教高手如何預防?
還是點焊工藝中不穩定的因素,不可能確保其100%的牢固性?
不知各位同學有沒有遇見過類似情況?
(即破壞性測試不牢固)同樣點焊參數下,會有個別測試時有脫焊現象。請教高手如何預防?
還是點焊工藝中不穩定的因素,不可能確保其100%的牢固性?
不知各位同學有沒有遇見過類似情況?
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確實是個好辦法。
不過該產品與小日本簽樣時沒有用氩弧焊,現在工程方面又不好給日本方面說點焊不能保證其強度。如果?樣,那之前出的所有點焊件都將有?種風險。我們也試著調整參數,如加大電流,和通電時間,清理焊頭次數。但仍有
個別在破壞性測試時有脫焊現象。郁悶呀!