PCB电子元器件的禁止物质检测

本人从事RoHS的工作有3年时间，经历了从无到有，从浅到深的过程，希望经常和各位同行探讨。

近来遇到了一个比较棘手的问题——关于PCB的电子元器件的禁止物质检测，希望各位给点意见。

我们公司使用XRF进行禁止物质筛查。对PCB贴装元器件或者小插件，一般不分解（基本上不能分解），直接测量，结果经常出现Pb含量超标及含有Br的现象，对含有这两种物质分别说明：

含有Pb时，进行ICP的精密分析再次确认当然最好，但是本公司没有ICP，因为基本都是进口的元器件，让供应商提供报告的周期很长，为了减少成本和时间，我们在这个时候通过XRF的数据作出初步判定。首先将可以豁免的对象排除，比如电阻或者二极管使用铅玻璃属于豁免范围等等。但是，有些物质我们很难和豁免清单对应起来，比如二极管使用了Sn-Pb软钎料，我们无法确定是否属于豁免，曾经在网上搜索，有人说是豁免的，但是因为没有证据，所以暂时也不敢相信。另一方面，由于本公司的系统没有完善，有一定数量的电子元器件我们根本不知道使用了什么材料，也就很难作出判断。

含有Br时，可以进行GC-MS的分析，但我总觉得电子元器件里应该不会使用特定阻燃剂。所以，我们直接判定为合格。目前，我们只对Cd和Pb的含量进行控制。

对以上的操作，大家认为合适吗，是否有更好的方法？我的问题归纳如下，请指教。
1.谁有电子元器件的禁止物质管理方法？
2.有没有电子元器件的禁止物质豁免清单？电器元器件中使用Sn-Pb软钎料是否豁免，对应豁免清单哪项？
3.电子元器件只控制Cd和Pb是否合适？会含有PBB、PBDE吗？