电子元气件的可焊性问题
各位大侠
关于电子元气件的可焊性问题实在有点头疼
我现在说一下状况：现在制造部门ＳＭＴ反馈有两种ＳＭＤ的电阻不上锡，
那我现在是要求他们人，机．料，法，环逐一先采取排除法
首先人，一般这种焊接质量的检测我们现在还主要依靠人工的目视，操作方法简单，
而且元件是自动贴片的，那排除人的因素
机器，主要是网板，ＳＴＥＮＣＩＬ，那我的网板会有定期的清理，自动帖片机的参数设置也不存在问题．
料：主要是锡膏，那锡膏如果有问题的话不限于这几个ＬＯＣＡＴＩＯＮ，ＰＣＢ焊盘
法：机器自动操作
环境：这个其实是我最怀疑的，我们是通过总部到中间采购商那采购的，在总部的仓库里面会有一定的停留时间，然后在经过海运到达我们的工厂，一般到达以后很快就投入使用．
现在出现问题的ＤＡＴＥＣＯＤＥ是０７年的，一般供应商的保质期在两年（但我认为这种保质期
应该局限于电性能，可焊性则未必，但是现在是短期内，制造商出厂时的可焊性没有太多的怀疑的
余地）
那，我现在就怀疑前期仓储和海运的时候出了问题（因为海上的湿度是很大的）
还有，仓储的时间除了温度湿度和避光以外有其他另外的要求吗
如果是元件焊点氧化，除了这种排除法以外还有没有其他直观的检测方法或者实验方法，如用专门的检测仪器检测他的表面物质的化学成分
关于电子元气件的可焊性问题实在有点头疼
我现在说一下状况：现在制造部门ＳＭＴ反馈有两种ＳＭＤ的电阻不上锡，
那我现在是要求他们人，机．料，法，环逐一先采取排除法
首先人，一般这种焊接质量的检测我们现在还主要依靠人工的目视，操作方法简单，
而且元件是自动贴片的，那排除人的因素
机器，主要是网板，ＳＴＥＮＣＩＬ，那我的网板会有定期的清理，自动帖片机的参数设置也不存在问题．
料：主要是锡膏，那锡膏如果有问题的话不限于这几个ＬＯＣＡＴＩＯＮ，ＰＣＢ焊盘
法：机器自动操作
环境：这个其实是我最怀疑的，我们是通过总部到中间采购商那采购的，在总部的仓库里面会有一定的停留时间，然后在经过海运到达我们的工厂，一般到达以后很快就投入使用．
现在出现问题的ＤＡＴＥＣＯＤＥ是０７年的，一般供应商的保质期在两年（但我认为这种保质期
应该局限于电性能，可焊性则未必，但是现在是短期内，制造商出厂时的可焊性没有太多的怀疑的
余地）
那，我现在就怀疑前期仓储和海运的时候出了问题（因为海上的湿度是很大的）
还有，仓储的时间除了温度湿度和避光以外有其他另外的要求吗
如果是元件焊点氧化，除了这种排除法以外还有没有其他直观的检测方法或者实验方法，如用专门的检测仪器检测他的表面物质的化学成分
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1 个回复
ydwin
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最简单的方法就是按照每种材料的仕样书进行判断。
同时参考国家标准。
制品的焊接性测试方法在制品规格中可以找到。
一般就是，将元器件用红膠固定在极板上（胶需要烘烤硬化）；然后涂助焊剂（松香）；然后根据不同的规格将极板以规格中的速度，浸入焊锡槽（温度一般235度），时间大约2秒。用超声波洗净。然后判断电极的焊锡附着量。一般60%以上可以通过，具体票准可以同供应商协商。
一般没有实验测试的结果，单凭目视没有办法说服供应商。