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电子元气件的可焊性问题

各位大侠
关于电子元气件的可焊性问题实在有点头疼
我现在说一下状况:现在制造部门SMT反馈有两种SMD的电阻不上锡,
那我现在是要求他们人,机.料,法,环逐一先采取排除法
首先人,一般这种焊接质量的检测我们现在还主要依靠人工的目视,操作方法简单,
而且元件是自动贴片的,那排除人的因素
机器,主要是网板,STENCIL,那我的网板会有定期的清理,自动帖片机的参数设置也不存在问题.
料:主要是锡膏,那锡膏如果有问题的话不限于这几个LOCATION,PCB焊盘
法:机器自动操作
环境:这个其实是我最怀疑的,我们是通过总部到中间采购商那采购的,在总部的仓库里面会有一定的停留时间,然后在经过海运到达我们的工厂,一般到达以后很快就投入使用.
现在出现问题的DATECODE是07年的,一般供应商的保质期在两年(但我认为这种保质期
应该局限于电性能,可焊性则未必,但是现在是短期内,制造商出厂时的可焊性没有太多的怀疑的
余地)

那,我现在就怀疑前期仓储和海运的时候出了问题(因为海上的湿度是很大的)

还有,仓储的时间除了温度湿度和避光以外有其他另外的要求吗

如果是元件焊点氧化,除了这种排除法以外还有没有其他直观的检测方法或者实验方法,如用专门的检测仪器检测他的表面物质的化学成分
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ydwin

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可焊性:贴片元器件电极的镀锡厚度也会影响焊接性。
最简单的方法就是按照每种材料的仕样书进行判断。
同时参考国家标准。
制品的焊接性测试方法在制品规格中可以找到。
一般就是,将元器件用红膠固定在极板上(胶需要烘烤硬化);然后涂助焊剂(松香);然后根据不同的规格将极板以规格中的速度,浸入焊锡槽(温度一般235度),时间大约2秒。用超声波洗净。然后判断电极的焊锡附着量。一般60%以上可以通过,具体票准可以同供应商协商。
一般没有实验测试的结果,单凭目视没有办法说服供应商。

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