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关于沉锡工艺PCB过回流焊后金手指有锡珠问题

最近碰到一款沉锡工艺PCB过回流焊后金手指上有锡珠，此异常是否与板子的厚度和板子变形有直接关系，因为这个板子非常薄，小。如不是，一般是什么原因而引起的？请各位指教指教。谢谢！

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cindy_lee (威望:0) (广东深圳) 电子制造工程师 -

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怎么还没有人回贴呀。。(?
请各位帮帮忙。

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