PCB制程问题请教？

目前我司的一个项目的PCB，BGA的PAD严重偏小，目前供应商说生产菲林上BGA已经在原高加放1mil，即在下限加了3mil。而干膜的生产能力为3mil，所以BGA区域无法再进行特殊加放....

另BGA的标准：pad:0.3mm, pitch:0.65mm. 实际测试为0.26左右，有的低于0.25
pad:0.4mm, pitch:0.80mm. 实际测试为0.36左右
pad:0.3mm, pitch:0.60mm 实际测试为0.26左右，有的低于0.25

但我司要求为：焊盘尺寸小于0.5，误差+/-0.05mm.

请各位大吓想想办法，能否从工艺的角度及工艺设计的角度进行什么样的改善，才能达到要求？