PCB制程与身体健康，给入行的新人参考

今天看了一个帖子，问PCB制程哪些过程会对人健康有影响，是有毒的，几个朋友说的太笼统，我来总结一下，方便刚刚入行的朋友参考：
一般PCB的制程分为干制程，湿制程；干制程也有分为机械制程，光学制程等；湿制程又分为电镀制程，表面处理制程等；每个公司的分类有些许不同，我们统一拿干湿制程分类来讲：

干制程主要包括开料裁板，钻孔，成型，V－cut，冲型，测试等，这些制程一般没有有毒物质，但是普遍工作环境噪音较大，环氧树脂粉尘颗粒非常重，对呼吸道有伤害，另外由于全部需要操作大型机械，工作中要注意机械伤害。

湿制程的有毒物质较多，伤害较大，且很多伤害属于隐形，需要大家特别关注，我重点说几个部分：
内外层线路蚀刻：由于蚀刻液分为酸性和碱性，酸性多为HCL，碱性多为氨水，这些药水挥发型较强，对呼吸道和口腔内黏膜组织有强烈刺激性，虽说不会致命，但伤害也不小。
棕化，微蚀，电镀酸铜：主要有H2SO4，腐蚀性较强，粘到皮肤上会很痒，建议不要穿棉布料的衣物，否则你会经常穿乞丐装了，一般现场酸气很重，也要注意防护。
化学镀铜：这个就厉害了，一般都是使用甲醛作还原剂来还原铜，甲醛容易挥发，且刺激性较强，属于致癌物质，对身体伤害非常大，长期作此工作的一定要注意穿戴防护设备（最好不要长期做）。
干湿膜，绿油显影：现在的干湿膜，绿油都是有机聚合体，最早之前都是使用有机溶剂来溶解显影（应该是上个世纪70年代），危害较大，现在都是水溶性的（就是使用碳酸钠来溶解显影），危害较小，但是在高温条件下，例如干膜在热压时，绿油在後烤时，仍然会有有机物气化，所以气味较难闻。（对于有机物最好还是避免直接接触）
喷锡：这个又是一个特别注意的地方，喷锡是热风平整喷锡，噪音非常大，还要使用有机助焊剂（应该会含有有机致癌物质），在高温锡炉内助焊剂会全部气化，对呼吸道伤害很大，有的公司现在还在喷锡铅，铅的含量一般在37％左右，铅对身体的伤害就不用我说了吧，常做此工作的人皮肤很差，老的很快，伤害非常大，我的建议是赶快换个工种或部门吧，得不偿失啊。（估计喷锡加工的课长，主管会被我气死:lol::" /> ）
化学镀锡：一般化学镀锡药水都含有硫脲这种有机物，这种物质在欧美是禁止使用的，它也是致癌物质，气味很臭，对身体伤害很大，国家应该禁止使用，我只能建议大家平时注意防护。
OSP：这个药水很臭，主要是因为要使用醋酸，甲酸类的物质，这类物质也容易挥发，对呼吸道，口腔伤害大，注意带上你的防毒面具啊。
化学沉银：PCB主要是置换银，不含氰化物，伤害较小。

化学镀金，电镀金：镀金都要使用金盐（氰化金钾），是一种白色粉末状固体，其水溶液为透明无色，金含量达68%，属于剧毒物质，0.02g即可致死，这种剧毒品在我们国家被严格管制，必须要有生产许可证书方可使用，且由公安部门直接管制，任何人私自使用买卖会判处重刑。使用时一定要穿戴好所有的防护设备，避免和皮肤接触（氰化物高浓度时可直接通过皮肤吸收），一个细小的伤口就可能就会让你丧命，氰化物还必须注意不要与酸类物质接触，一旦接触会产生剧毒的氰化氢气体。长期接触少量氰化物的人会引起眼，呼吸道刺激，可引起皮疹，过敏等症状。

本来想大概说一下，没想到写了这么多，有点罗嗦，大家凑合看看吧。:pp

谢谢hrb011011的补充，
这点确实是我忘记了，
一般在光学制程中需要用UV（紫外光）照射干膜或绿油，
这些光感有机单体经过照射後就会聚合，然后进行显影；
（顺便讲一下，这些UV光感油墨的溶剂一般可能会含有苯，
苯这种有机物容易造成白血病，尤其对怀孕的妇女的伤害比较大，特别注意！）
UV光可以杀菌，但是也可以杀死正常细胞，尤其是皮肤表面的细胞，所以有人说紫外光照久了会有皮肤癌，
这些UV曝光机一般都会有保护措施，而且因为紫外光的穿透力和照射范围都很弱，3米以外已经没有它的波长了，它也不能穿透玻璃和所有阻隔，正常来讲伤害不大，但是由于有些厂经常将台湾，日本已经报废的曝光机拿来再利用，所以还是要注意，一但有问题可就麻烦了，最好定期做一下检查。

最后再说一下，不管是PCB，还是其他制造业，其实只要是搞工业生产，很多时候都会有很多危害，所以才要加强自我保护，关爱自己，关爱生命。:)