什么是"CAF测试" PCB行业

印制线路板及其覆铜箔层压板耐离子迁移性能，是研究印制线路板及其履铜箔层压板在高温高湿的条件下，由于线路电压的作用，线路铜箔上的铜离子沿树脂和玻璃纤维表面（包括外表面和内层表面）迁移的过程。

　　这种迁移，以两种形式存在，一是化学迁移，另一是电迁移。在光学显微镜观察下，可清晰观察到象树枝状迁移痕迹。在高度集成的电路中，会形成导线间的电气短路，严重影响产品性能和可靠性。这种由迁移形成的铜丝会在相邻的导体间产生内部电气短路，失效后的板材将给电器产品造成重大的损失。这种损失在航天、通讯和生命技术领域显得尤其重大。同时，可严重影响电子产品的长期可靠性。因此，导电阳极丝（CAF）和电化学迁移（ECM）的测试就变得非常重要。

http://www.smthome.net/html/200407/18384.html
有资料下载，可以去看看