PCB板焊盘上锡不良，怎么办？
我公司现在采购的一批PCB板发现一半PCB后焊时上锡不良。
现象：1.过回流焊时，上锡正常（回流焊时，器件焊盘较小）。
2.在后焊时，器件引脚上锡困难（主要是焊盘较大的部分）。
供应商已做过原因分析，并在出货前，挑出几片做了上锡试验。但是经处理过的PCB板，使用时发现情况与原来一样，仍旧上锡困难。
请大家帮助分析一下原因。
会不会是因为镀金没镀好？现在的PCB板镀金面显现颜色偏白。
现象：1.过回流焊时，上锡正常（回流焊时，器件焊盘较小）。
2.在后焊时，器件引脚上锡困难（主要是焊盘较大的部分）。
供应商已做过原因分析，并在出货前，挑出几片做了上锡试验。但是经处理过的PCB板，使用时发现情况与原来一样，仍旧上锡困难。
请大家帮助分析一下原因。
会不会是因为镀金没镀好？现在的PCB板镀金面显现颜色偏白。
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wulijuan (威望:1) (广东 深圳) - 我的专业是电子信息工程，毕业后就从事了品质管...
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厂家今天会过来现场察看，寻找产生问题的原因。