PCB基础知识培训

PCB基础知识培训
1、印制电路板 英文简写：PCB
2、印制电路板的作用：导电、绝缘、支撑。
3、印制电路板的工艺流程（双面喷锡板）
开料→钻孔→沉铜→全板电镀（一次镀/加厚镀）→图形转移（湿膜）→图形电镀（二次镀）→蚀刻→ 阻焊（绿油）→字符→喷锡→外形→电测→最终检验（FQC）→包装
4、各工序的主要作用
1) 开料：将购买的大板材，切割成适合生产的尺寸。
板材主要规格：根据厚度不同分为：0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm等。
根据铜箔厚度分为：H OZ/1 OZ等。
2) 钻孔：按客户要求制作用于安装电子元器件和实现电路导通的孔。
孔的种类：过孔—用于实现电性能导通的孔。
插件孔—用元器件的安装和固定。
3) 沉铜：在钻好的孔内利用化学反应形成导电层，实现电性能连接。
铜层厚度：0.5-0.7微米
4) 全板电镀：用电化学反应将沉铜形成的导电层加厚。
铜层厚度：5-10微米
5) 图形转移：将客户要求的线路图形利用光化学原理制作出来。
6) 图形电路：将孔内的铜层厚度加厚到客户的指定要求，并将有效线路用铅锡层保护。
铜层厚度：≥18微米
7) 蚀刻：将不需要的铜去除，使导电线路形成，实现电器性能。
8) 阻焊：利用光化学原理在线路上覆盖一层绝缘材料，保护线路。
颜色种类：绿色（最常用）、黑色、红色、黄色等。
9) 字符：在阻焊层上，印制字符，提供信息。
10) 喷锡：将裸露在外的焊盘上，喷上铅锡层，便于客户焊接。
其它：除了用喷锡作为最终表面外，还有沉金、镀金、防氧化等。
11) 外形：根据客户要求将板切割成指定尺寸和形状。
12) 电测：对电器性能（开短路）进行测试。
13) 最终检验：对表观进行最后的检验。
14) 包装：根据客户要求包装合格的产品，便于客户的运输和储存。
5、安全知识
1) 常用危险化学品：硫酸、盐酸、氢氧化钠、硝酸、氨水
2) 安全防护：添加危险化学品时，穿皮围裙，戴橡胶手套，戴面罩。
3) 注意事项：配制稀酸时，在添加强酸时，要将酸缓缓倒入水中，严禁将水向强酸中添加。