PCB 的可靠性如何保证

最近老美为了Cost Down, 准备导入OSP 工艺流程。　因OSP 板比无铅镀金板便宜一半。　
前不久我针对需要试运行的板子要求厂商各提供1PCS送第三方MICROTEK(CHANGZHOU)进行原材料测试，具体做了1.　弓曲和弯曲　2.切片分析　　3.热应力后切片分析　　4.　可焊性测试。　　结果竟然发现其中1种比较大的板子，其通孔铅箔不达标，只有10.71UM,标准是18UM. 这个结果出来以后，厂商不承认。我就要求厂商针对这个不良的PCB板取其它点进行切片分析测试。　结果确实是有此点没有镀好。厂商的工艺出现了问题。
　这个问题会引起一大串的问题，　1.　对这批的PCB　报废吗？　2.　因报告出来时本公司已经试产了50PCS的成品。如果说是厂商承担，费用是原材料的10倍。厂商会有什么样的理由？3.　以前出货的镀金的板子已有可能会有同样的问题？　追溯吗？4.　如何确认以后的每批板子其覆铜的厚度是否达标？仅以厂商的保证函有用吗？　　如何保证品质？

　我个人的意见是　　1.　全部报废，由厂商承担费用。
　　　　　　　　　　2.　全部报废，由厂商承担所有成品的费用。
　　　　　　　　　　3.　只能不去追踪，因其只影响可靠性，且通孔内全部100％锡，会避免一些问题。
　　　　　　　　　　4.　要求厂商定期到第三方做测试。

以上各位有什么看法。