XRF - X-Ray Fluorescence Spectrometer X射线荧光光谱仪

XRF - X-Ray Fluorescence Spectrometer X射线荧光光谱仪

X射线荧光光谱分析的技术：是任何元素在受到适当的激发的时候都会发射出特征辐射。这种激发可以是高速粒子，例如电子、质子、a粒子和离子的撞击；也可以是来自X射线管或者其他适合的辐射源的高能辐射的照射来实现。
X射线荧光是指X射线管或者其他合适的辐射源照射物质，使组成物质的元素产生具有特征性的一种次级X射线。
XRF分为波长色散型WDX和能量色散型EDX两种类型；常规采用的是EDX。两者都是采用X射线管作为样品的激发源，所不同的是检测的X射线谱不同。WDX中荧光光谱通过色散元件(如晶体)被分离成为不连续的波段，然后用气体正比计数器或者闪烁计数器检测。在EDX中，使用固体检测器例如Si(Li)或者HPGE检测整个荧光光谱，然后用多道分析器得到能量的信息。;
一般说来，现在的XRF能够满足一般分析测试的需求，其误差主要来自于样品。因此需要对样品的制备和处理相当重视。
同时XRF作为一种比较分析技术，要求所有进入仪器测试的标准样品和未知样品具有相同的形貌和重现性。任何样品制备方法，都必须保证样品制备的重复性，并在一定的浓度范围内使样品具有相似的物理性质。
典型的样品应该如下：
能代表要分析测试的整体材料；
表面平整光滑，样品均匀；
样品厚度应达到XRF所需要的无限厚度。
所谓无限厚度就是：当入射的X射线全部被吸收而不能射出的厚度。
分析方法必须小心的执行校正，考虑光谱干扰，基体效应以及其他影响，其可能影响荧光辐射的强度。
针对RoHS中提到的管制物质，其常规所存在的材料一般为：电子电器产品元器件，塑胶和金属件，一般并不符合XRF的进样分析要求。故而也需要机械制备前处理。
XRF光谱仪定性筛查screen
定性筛查可以直接测试样品（非破坏性）或者使用机械样品制备步骤（破坏性）来执行。有代表性的样品或者均匀的材料（例如塑料）的筛查可以使用非破坏性测试执行，而其他样品（例如印刷电路版）必须使用机械样品制备。
样品被来自X射线源发射出来的光束照射，产生测试样品中存在元素的特征X射线，经测试该X射线，转换为元素的质量百分比浓度。
X射线荧光光谱分析定性筛查采用定性分析方法来辨认管制物的存在与否。和其他分析程序相比，此测试方法具有快速、很少或者不需要制备样品，以及宽的动力学范围。所用的设备很多比其他方法用到的成本更低。取决于控制物质的可接受的标准，以及分析仪器的性能，本测试不能作为裁决性的结果。如果是碰到后者的情况，本测试执行完毕后必须继续执行定量筛查分析或者其他验证测试程序来决定样品中管控物质的存在与否以及浓度。
必须注意的是X射线荧光光谱分析只提供管制物质以元素形式存在与否的信息。特别注意的地方例如对于Cr和Br，其结果只反映总Cr和总Br的存在，而不是管制的Cr(Vi)和PBB,PBDE。因此Cr(VI),PBB,PBDE的存在必须使用验证测试程序来确认，如果检测的到Cr或者Br存在。相反必须注意的是如果本方法没有检测到Cr和Br的元素形式存在，那么也肯定没有Cr(VI)和PBB，PBDE。
由于XRF光谱法是一种比较的技术，其性能取决于校正的品质，也就是取决于用来建立仪器校正的标准的精确度。XRF分析对于基体是非常敏感的。这意味着光谱以及基体干扰（例如吸收和增强现象）必须在分析的时候加以考虑，特别是复杂多变的样品例如聚合物和电子元件。同时由于其固体直接进样分析的原因，在标准品和/或者样品进样分析的时候，其重复性会较差。
XRF使用射线，对人体有害。因此所有产生射线的仪器必须根据制造厂商提供的安全指导以及当地的法规来操作。