SMT的110个必知问题

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；

1. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；

1. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

1. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

1. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

1. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。

1. 锡膏的取用原则是先进先出；

1. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。

1. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

1. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；

1. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

1. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。

1. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；

1. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

1. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

1. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

1. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

1. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm；

1. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

1. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；

1. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；

1. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

1. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；

1. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

1. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；

1. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃；

1. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

1. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

1. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；

1. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

1. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息；

1. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；

1. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；

1. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；

1. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

1. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

1. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

41.我们现使用的PCB材质为FR-4；

1. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

1. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

1. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；

1. ABS系统为绝对坐标；

1. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

1. Panasert松下全自动贴片机其电压为3&Oslash；200±10VAC；

1. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸；

1. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；

1. 按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。

1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

1. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

1. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之；

1. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

1. 100NF组件的容值与0.10uf相同；

1. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

1. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

1. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；

1. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

1. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

1. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

1. 目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；

1. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；

1. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

1. SMT段排阻有无方向性：无；

1. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

1. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；

1. 正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；

1. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。

1. 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；

1. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；

1. 钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；

76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。

1. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

1. 现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT测试是针床测试；

1. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

1. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；

1. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。

1. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；

1. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；

1. SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。

1. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；

1. 目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。

88.若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；

89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；

1. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；

1. 常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；

1. SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。

93.　SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

1. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；

1. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

1. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。

1. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；

1. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

1. 品质的真意就是第一次就做好；

1. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

1. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；

1. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

1. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；

1. SMT制程中没有LOADER也可以生产；

1. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；

1. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；

1. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷；

b. 钢板开孔过大，造成锡量过多；

c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；

d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。

109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。

b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。

c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。

d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

1. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB　PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。