SPC管控该如何取样

最近客户对异常接连投诉，在处理完该客户抱怨后，想对该制程进行SPC管制。
公司是做半导体封装的,故会有BGA 锡球高度，我们就要对BGA锡球高度进行管制。
但在抽样时碰到了问题。由于一片晶圆上有2000多颗IC, 一颗IC上有六颗锡球,一种做法是每片抽五个IC上的一颗球，抽30片,这样就有30组数据，每组五个数据,用X bar-R.
另一种是每片抽五点五颗IC，每片IC上六颗球全测，共30个数据，同样是30片，用中位数的X-R , 请问该如何做该SPC管控比较合理。