我来告诉你的我知道的知识。
表面确实是在生产陶振时镀上去的，但是不是简单的涂布或者印刷，我所知道的方法叫做：sputter plating. 一般在先镀一层镍(应该是电极层），然后再镀一层锡（为了焊接时候用，锡的结合能力我们是知道的）。原理是首先将原料wafer放在mask当中，然后放在sputter机器中，机器发射告诉电子，击打再wafer上方的金属板上，落下的金属分子再落在wafer表面，最后形成完整的陶振。
客户用来焊接的材料应该是锡。
电容正是那层黑色材料，因为plating完金属以后，还有一个工序交poling极化，所以再度曾之间菜有电容产生。
陶瓷的厚度是其主要影响参数，还有其原料，最后是尺寸。直接影响其频率，电容值等。
send email to me if you have more questions: david.zhao#ctswireless.com
Also hope you can send me some information about how to use PZT in product.
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davidzhao (威望:5) (天津 和平区) 航空相关 经理 - 工作
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客户用来焊接的材料应该是锡。
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