关于BGA IC 锡裂或冷虚焊的问题

我们公司是做笔记本内存的，日前，一些客户返回的不良品存在锡裂或冷虚焊的问题。
由于我们公司没有专业的设备测试，所以无法判断客户返回的不良品是否有锡裂或冷虚焊的现象，一般都是将不良品进行重烘或重过reflow，如果不良品OK后，则判断IC存在锡裂或冷虚焊的现象。但是由于重烘或重过reflow，不良现象会消失，故无法确认到具体不良原因。
针对这个问题，应该如何解决呢？请给位大侠们给点意见！