PCB专用词语(英汉)

A a
A.O.I(Automatic Optical Inspection) 自动光学检查
Acceptable quality level (AQL) 可接受质量水平
Accuracy 精确度
Activating 活化
Active carbon treatment 活性碳处理
After Pressed Thickness 压板后之厚度
Alignment 校直，结盟
Annular ring 锡圈
Anti-Static Bag 静电胶袋
Apparatus 设备，仪器
Area 面积
Artwork 菲林
Artwork Drawing 菲林图形
Artwork Film 原装菲林
Artwork Modification 菲林修改
Artwork No. 菲林编号
Assembly 组装，装配
Axis 轴

B b
Backplane 背板
Back-up 垫板
Baking 烘板
Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列
Bare board 裸板
Base Copper 底铜
Base material 基材
Bevelling 斜边
Black Oxide 黑氧化
Blind via hole 盲孔
Blistering 起泡/水泡
Board Cutting 开料
Board Thickness 板厚
Bottom side 底层
Breakaway tab 打断点
Brushing 磨刷
Build-up 积层
Bullet pad 子弹盘
Buried hole 埋孔

C c
C/M(Component Marking) 元件字符
Carbon ink 碳油
Carrier 带板
Ceramic substrate 陶瓷
Certificate of Compliance 合格证书
Chamfer 倒角
Chemical cleaning 化学清洗
Chemical corrosion 化学腐蚀
Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包装
Circuit 线路
Clearance 间距/间隙
Color 颜色
Component Side(C/S) 元件面
Composite layers 复合层
Computer Aided Design (CAD) 电脑辅助设计
Computer Aided Manufacturing (CAM) 电脑辅助制作
Computer Numerial Control (CNC) 数控
Conductor 导体
Conductor width/space 导体线宽/线隙
Contact 接点
Copper area 铜面积
Copper clad 铜箔
Copper foil 铜箔
Copper plating 电镀铜
Corner 角线
Corner mark 板角记号
Corner REG.Hole 角位对位孔
Cracking 裂缝
Creasing 皱折
Criteria 规格,标准
Crossection area 切面
Cu/Sn Plating 镀铜锡
Current efficiency 电流效率
Customer 客户
Customer Drilling File 客户钻孔资料
Customer P/N 客户产品编号

D d
D/F Registration Hole 干菲林对位孔
D/F(Dry Film) 干膜
Date Code 日期代号
Datum hole 基准参考孔
Daughter board 子板
Deburring 去毛刺
Defect 缺陷
Definition 定义
Delamination 分层
Delay 耽搁
Delivery 交货
Densitomefer 透光度计
Density 密度
Department 部门
Description 说明
Design origin 设计原点
Desmear 去钻污,除胶
Dessicant 防潮珠
Developer 显影液,显影机
Diamond 钻石
Diazo film 重氮片
Dielectric breakdown 介电击穿
Dielectric constant 介电常数
Dielectric Thickness 介电层厚度
Dielectric Voltage Test 绝缘测试
Dimension 尺寸
Dimensional stability 尺寸稳定性
Direct/indirect 直接/间接
Distribution 发放
Document type 文件种类
Documentation Control 文件控制
Double sided board 双面板
Drill bit 钻咀
Drilling 钻孔
Drilling Roughness 钻孔粗糙度
Dry Film 干菲林
Dry Film-Pattern 干膜线路
Dynamic 动态

E e
ECN(Engineering Change Notification) 工程更改通知
Effective date 有效期
Electrical Test Fixture 电测试 针床
Electro migration 漏电
Electroconductive paste 导电胶
Electroless 无电沉
Electroless copper 无电沉铜
Electroless Ni 无电沉镍
Electroless Gold/Au 无电沉金
Engineering drawing 工程图纸
Entek 有机涂覆
Epoxy glass substrate 环氧玻璃基板
Epoxy resin 环氧基树脂
Etch 蚀刻
Etchback 凹蚀
Etching 蚀刻
E-Test Marking 电测试标记
E-Test(Electrical Test) 电测试
Exposure 曝光
External layer 外层

F f
Fiducial mark 基准点
Filling 填充
Film Fabrication 菲林制作
Final QC 最终检查
Finish Overall Board Thickness 成品总板厚度
Fixture 夹具
Flammability 可燃性
Flash Gold 薄金
Flexible 易曲的,能变形的
Flux 助焊剂

G g
General information 一般资料
Ghost image 重影
Glass transition temperature 玻璃化湿度
Gold Finger(G/F) 金手指
Golden board 金板
Grid 网格
Ground plane 地线层

H h
HAL(Hot Air Leveling) 热风整平
Hand Rout 手锣
Hardness 硬度
Heat Sealed 热密封
Heat Shrink-warp 热收缩
Holding time 停留时间
Hole 孔
Hole breakout 破环
Hole density 孔的密度
Hole Diameter 孔径
Hole location 孔位
Hole Location Chart 孔位座标表
Hole Position Tolerance 孔位误差
Hole size 孔尺寸
Hot Air Leveling(HAL) 热风整平
Humidity 湿度

I
Identification 标识,指标
Image 影像
Imaging transfer 图形转移
Impedance 阻抗
Impedance Test 阻抗测试
Inner copper foil 内层铜箔
Inspection 检验
Insulation resistance Test 绝缘测试
Inter Plane Separation 内层分离
Interleave Paper 隔纸
Internal layer 内层
Internal stress 内应力
Ionic cleanliness 离子清洁度
Isolation 孤立
Isolation Resistance 绝缘电阻
Item 项目

K k
KEY board 按键盘
Key slot 槽孔
Kraft paper 牛皮纸

L l
Laminate 板材
Laminate Thickness 材料厚度
Lamination void 层间空洞
Landless hole 破孔
Laser plotter 激光绘图机
Laser plotting 激光绘图
Laser via hole 激光穿孔
Layup 层压配本
Lay-up Instruction 压板指示
Legend 字符
Legend Width 字符宽度
Length 长度
Lifted Lands 残铜
Line Width 线宽
Liquid 液体
Location 位置
Logic diagram 逻辑图形
Logo 唛头,标记
Lot size 批卡

M m
Mark 标记
Master drawing 菲林图形
Material Thickness 材料厚度
Material Type 材料类型
Max. X-out 坏板上限
Max.Board Thickness After Plating 电镀后总板厚度之上限
Measling 白斑
Mech Drawing No. 图纸编号
Mechanical cleaning 机械清洗
Metal 金属
Method 方法
MI(Manufacturing Instruction) 生产制作指示
Microstrip 微条线
Min Conductor Copper Thickness 最小线路铜厚
Min Hole Wall Copper Thickness 最小孔壁铜厚
Min. Gold Plating Thickness 最小金厚
Min. Nickel Thickness 最小镍厚
Min. Tin-Lead Thickness (After HAL) （喷锡后）最小锡厚
Min.Annular Ring 最小环宽
Min.Spacing between Line to Line 线与线之间的最小距离
Min.Spacing between Line to Pad 线与焊盘之间的最小距离
Min.Spacing between Pad to Pad 焊盘与焊盘之间的最小距离
Minimum 最小
Mirroring 镜像
Missing 缺少
Model No. 产品名称
Molded 模塑
Mother board 主板
Moulding 模房
Mounting hole 安装孔
Multilayer 多层板
Multi-layer Laminate 多层板材料

N n
Negative 反面的
Net list 网络表
Network 网络
Nick 缺口
No. of holes 孔数
No.of Array/Panel 每个拼板套板数
No.of Panel per Stack 每叠板数
No.of Panel/Sheet 每张大料拼板数
No.of Pcs Per Bag 每包数量
No.of Unit/Array 每套单元数
Normal value 标准值

O o
Oblong 椭圆形的
Offset 偏移
Open/short 开路/短路
Optimization(design) 最佳化(设计)
Organic Solerability Peservatives(OSP) 有机保护剂
Originator 原作者
Outer copper foil 外层铜箔
Outline 外形

P p
Packing 包装
Packing 包装
Pad 焊盘
Panel Area 拼板面积
Panel Plated Crack 板镀缺口
Panel plating 整板电镀
Panel Size 拼板尺寸
Panel Size After Outerlayer Cutting 外层切板后拼板尺寸
Panel Utilization 拼板利用率
Pass rate 通过率
Passivation 钝化
Pattern 线路
Pattern Inspection 线路检查
Pattern plating 图形电镀
PCB(Printed Circuit Board) 印制线路板
Peck drilling 啄钻
Peel strength 剥离强度
Peelable 可剥性
Peelable 剥离强度
Peelable Mask 可脱油
Peeling 剥离
Permanent 永久性
PH value PH值
Photo plotting 图形输出
Photo via hole 菲林过孔
Photographers 照片靶标
Photoplotler 光绘机
Physical 物理的
Pin hole 销定孔
Pink ring 粉红环
Pinning hole 钻孔管位
Pitch 间距
Placement 放置
Plated Though Hole(PTH) 沉铜
Plating 电镀
Plating Crack 电镀裂缝
Plating line 电镀线
Plating rack 电镀架
Plating Void 电镀针孔
Plug Hole 塞孔
Polymer 聚合体
Porosity 孔隙率
Positive 绝对的
Power plane 电源层
Prepreg 半固化片
Primary side 首面
Print 印刷
Probe point 针床测点
Process 工序
Process flow 工序流程
Product Planning Dept. 生产计划部
Production 生产板
Profile 外形
Profiling 外形加工
Profiling Process 外形加工
Project No. 产品编号
PTH Thermal Seress Test PTH热冲击测试
PTH(Plating Through Hole) 沉铜
Pull away 拉离
Punch 啤模
Punching 冲切
Punching Mould Drawing 啤模图形

Q q
QA Audit 品质审计
QA(Quanlity Assurance) 品质部
Quad Palt Pack (QFP) 四边扁平林整器件
Quality 质量
Quantity 数量

R r
Raw Material Utilization 原材料利用率
Recall 回收
Rectifier 整流器
Register mark 对位点
Registration 重合点
Remark 备注
Resin 树脂
Resin Recession 流胶
Resist 抗蚀剂
Resolution 分辨率
Rigid 精密的
Roller coating 涂覆
Roughening 粗化
Round pad 圆盘
Routing 外形加工,铣板

S s
S/M Material 绿油物料
S/M(Solder Mask) 阻焊
Sales 销售
Sample 样板
Sampling inspection 抽样检验
Scaling factor 缩放比例因素
Scope 范围
Scoring 刻槽
Scratch 划痕
Secondary side 第二面
Section Code 组别代号
Section Code Change 组别代号更改
Segment 部分,片段
Separated 分离
Sequence 顺序
Sets 套
Sheet Size 大料尺寸
Shematic diagram 原理图
Shiny 有光泽的,发光的
Silk screen 丝印
Silver film 银盐片
Single/double 单层/双面
Slot 槽,坑
Smear 污点
Solder Mask 阻焊
Solder mask on bare copper (smobc) 裸铜覆盖阻焊膜
Solder side 焊接面
Solder Side C/M 阻焊面字符
Solder Side Cir. 焊接面线路
Solder Side Circuit 焊接面
Solder Side S/M 焊接面阻焊
Solderability 可焊性
Solvent Test 可溶性测试
Spacing 线距
Special requirement 特殊要求
Specification 详细说明，规范
Spindle 主轴
Split 裂片
Square pad 方块
Standard 标准值
Static 静态
Stencial 网版
Step drilling 分布钻
Step scale 光梯尺
Store 货仓
Supplier 供应商
Supported hole 支撑点
Surface 表面
Surface mount technology 表面组装技术
Swimming 滑移

T t
Tack 堆起
Tape Programming 铬带制作
Tape Test 胶带测试
Target Hole 目标孔
Teardrop 泪珠
Template 天平
Tenting 封孔
Test 测试
Test coupon 图样
Test Parameter 测试参数
Test Pattern 测试孔
Testing Voltage 电压
Thermal shock 热冲击
Thermal stress 热应力
Thickness 厚度
Tin Content 锡含量
Tin/Lead Stripping 退铅锡
Tin-lead plating 电镀铅锡
Tolerance 公差
Top side 板面
Touch up 修理(执漏)
Training 训练
Transmission 传输线
Transmittance 传送
Trim line 修剪

U u
Ultrasonic cleaning 超声波清洗
Undercut 侧蚀
Unit Arrangement 单元排版
Unit Layout Per Panel 单元拼板图
Uv-blocking 阻挡紫外线

V v
Vacunm Pack 真空包装
Vacuum lamination 真空压制
V-Cut V- 坑
View From… 观察方向由…
Visual & Warpage 可视性和翘曲度
Visual inspection 目检
Voltage 电压

W w
W/F(Wet Film) 湿膜
Warp & Twist 翘曲和弯曲
Wet Film 湿模
Width 宽度
Wiring 线路