电镀溶液SPC控制方法问题

各位，
有没有人做过对电镀或蚀刻溶液浓度进行SPC管控的经验的？客户要求我们对此进行SPC管控，
此类控制存在两个类型:
1)溶液自平衡型 ：如电镀时的NiCl溶液，Ni有多少被消耗掉，那么，槽中的Ni饼就会溶解多少自动进行补充；此类数据理论上的分布应是正态的;
2）溶液消耗型,如除油过程中用的碱，使用的时间越长，消耗的量就大，碱的浓度就越低，此类数据理论上的分布应是不正态的,征对此情况，如何进行SPC管制？用什么去计算?,我用了nonnormal 进行分析，请大虾们指教是否正确