手插件电容上锡不足怎样rework较好

今天接到客户投诉,反馈主板上插件电容上锡不足,要求填充率100%(已无回旋余地), 实际不到50%(X-RAY观测),这种电容为MOV电容,起保护作用,防止实际电压或电流突变超出规格要求而对板子造成损害.
电容两个PIN脚为直角,非K型脚,一插到底.板子六层,约2.5mm厚,长宽 40mm50mm
板子上零件分布较密集,正反两面都有比较高的零件,内层几层靠近电容的地方都连接有线路和大关位铜皮.用小锡炉怕板子过热而起皮,过大锡炉很难达到100%充满贯穿孔的引脚,75%都比较勉强.
而且也需要额外做保护板子其他地方的工装和治具

请教诸位有无比较好的办法来实现100%填充率,不局限于一般SMT,波峰焊工艺.
只要能满足要求的方法都可,大家天马行空帮忙指点迷津.
谢谢!!!!!!!