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[讨论]

我以前遇到过一个沾锡的问题。我是一个SQA,于是就做了一个试验看是不是原材的问题。
我们用高温胶带将PCB光板包起来,然后就过炉子。大概过了50PCS,发现了两个上面有沾锡。为了有一个对比,又用50PCS的光板直接过炉,一片都没有沾锡的。所以又放了大概50PCS的光板,还是没有发现沾锡。所以这个现象一直没有办法解释清楚。而且没有一个部门有办法把它搞清楚。
那时我的想法是可能有高温胶带覆盖的PCB表面温度会比较高一点,并且我们用的是ENTAKE板,在後制程有接触到锡,可不可能是原材的问题。
不知道我的设想对不对。
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hairy_lee_80 (威望:0)

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是不是原材料的问题
有谁能够给我一个建议。
我们准备做金属成分分析。不过还没有结果。
顺便说一句,通过改制程沾锡现象已经克服,不过是以牺牲产能为代价的,每印两PCS板子,擦一下钢板,每5PCS人工擦一次钢板。

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