蒸煮與潤濕試驗.
今天接到客户要求我公司产品(电子开关,客户强烈要求)现在需要做蒸煮與潤濕試驗.
可焊標准增加SMD元器件蒸煮與潤濕試驗,
內 容
1.參考IEC60068-2-54、J-STD-002等國際標准,新增3.1.3、3.1.4元器件蒸煮試驗和Wetting Balance test(潤濕試驗)完善可焊性標准,
修正3.1.1測試錫溫
修正3.2.1&3.2.2測試步驟,
2.此份可焊性與耐焊接熱標准需供應商加公章簽回正本.需在下周二(11/25)前簽回;
各位XDJM,请问大家对这2个实验可熟悉啊.?对那2个标准可熟悉?做过的朋友介绍下啊.还有问下哪个第3方实验室可以做这些实验啊?费用大概多少啊?(客户需要第3方证明)
谢谢大家了,绝对加分分 啊
可焊標准增加SMD元器件蒸煮與潤濕試驗,
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1.參考IEC60068-2-54、J-STD-002等國際標准,新增3.1.3、3.1.4元器件蒸煮試驗和Wetting Balance test(潤濕試驗)完善可焊性標准,
修正3.1.1測試錫溫
修正3.2.1&3.2.2測試步驟,
2.此份可焊性與耐焊接熱標准需供應商加公章簽回正本.需在下周二(11/25)前簽回;
各位XDJM,请问大家对这2个实验可熟悉啊.?对那2个标准可熟悉?做过的朋友介绍下啊.还有问下哪个第3方实验室可以做这些实验啊?费用大概多少啊?(客户需要第3方证明)
谢谢大家了,绝对加分分 啊
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3 个回复
binderclips (威望:0) (上海 黄浦区) 贸易/进出口 工程师
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标准中文名： 环境试验.第2-54部分:试验.试验Ta:通过润湿平衡法的电子元件的软钎焊
标准英文名： Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method-Edition 2