谈谈如何控制焊接是焊锡的用量

今天做了一次统计，直径54mm的圆形线路板（约2.3平方厘米），插件元件孔70个，其中16个孔是三极管插针这种比较短的引脚，其余是水平安装的电阻之类。元件插件是没有对引脚整形。统计的结果是评价每块线路板用锡量0.75克，锡为Sn60.这样的话如果焊接10000个产品至少用掉7.5公斤锡。损耗量是相当大的。
为了降低用锡量，观察线路板，由于引脚长就造成引脚交叉现象严重，导致浸焊后形成数量众多的锡桥，估计锡桥的用锡量至少占到总量的1/5以上。
最直接的想法是对元件整形后再焊接，用锡的减少体现在两方面：1、接触焊锡的引脚长度减少到一般；2、不会形成锡桥。
但这样会增加投入成本，1、元件须是编织袋型式的，每个元件会增加2厘钱左右的成本（具体我不能确定）；2、每天会增加整形的人工成本，至少需要半个人。
按2厘，10000件产品，整形25元工资算，投入成本至少525元。而收益呢，假如将耗锡量又7.5降了4，价值约470元，投入少于产出，失败！
当然，前面的数据比较单一，可能关键的消耗数据还没有统计。而且减低到46%的用量还只是推测，没有证据支持。