FPC SMT 技术咨询
本公司有一FPC SMT 产品 ,该FPC为单层板0.15mm厚,上面需要打上5个电感,电容。
考虑到该产品须SMT,我们就选用了耐高温的PI基材,经过高温后,我们就发现了,该产品四周翘起,
容易脱离离型纸,特别是,FPC中间部分有时也容易翘起。如此的翘起,是我们不希望的,因为我们最希望产品平整,然后又其它的用途。
当初,我们怀疑炉箱温度过高了,但只有250度,查了PI的资料,发现能承受400度的问题。
请问,在座的朋友,你们有遇到过类似的问题吗?有什么方式可以解决这种问题呢?
考虑到该产品须SMT,我们就选用了耐高温的PI基材,经过高温后,我们就发现了,该产品四周翘起,
容易脱离离型纸,特别是,FPC中间部分有时也容易翘起。如此的翘起,是我们不希望的,因为我们最希望产品平整,然后又其它的用途。
当初,我们怀疑炉箱温度过高了,但只有250度,查了PI的资料,发现能承受400度的问题。
请问,在座的朋友,你们有遇到过类似的问题吗?有什么方式可以解决这种问题呢?
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10 个回复
pibo.wu (威望:0) - 大家好,我是从事FPC品质管理的,很高兴认识大家
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1.PI吸湿气非常厉害,过炉前需要适当熟化.
2.单面板贴装你不做治具肯定搞不定
如果有其它问题可以致电13401635298