【求助】LCD 斑马连接带的测试规范

LCD与PCB的斑马连接带（heat seal）是用热压方式焊接。
现在一欧洲客户投诉：
沿着斑马线方向（A方向）分别撕开焊接在LCD和PCB上的斑马连接带，遗留在LCD和PCB上的斑马线残留物不足70％。说明焊接强度不足。

我们目前掌握的情况是：

[]沿着斑马线方向（A方向）分别撕开焊接在LCD和PCB上的斑马连接带，遗留在LCD和PCB上的斑马线残留物只有大约30％。[/]

达不到客户的标准要求。

[]沿着垂直于斑马线方向（B方向）分别撕开焊接在LCD和PCB上的斑马连接带，遗留在LCD和PCB上的斑马线残留物达到90％。[/]

但是客户不同意我们的测试方法。

[]斑马连接带供应商提供的测试方法如下：[/]

3.1沿着斑马线方向（A方向）分别撕开焊接在LCD和PCB上的斑马连接带，拉力应大于600 g；
沿着垂直于斑马线方向（B方向）分别撕开焊接在LCD和PCB上的斑马连接带，拉力应大于300 g；
3.2 我们的产品完全符合供应商的3.1测试规格。
3.3 供应商的测试规格里没有测量斑马线残留物多少的要求。并表示，之前也没有客户提出类似的要求。

问题：
4.1 LCD 的斑马连接带的测试规范如何测试斑马线残留物？指标是多少？
4.2 如何才能达到客户的要求？

请指教。谢谢！