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SPCC铁壳电镀后折弯如何保证折弯位置品质

各位大侠,我司产品如DVI接口,所用的铁壳是SPCC,电镀流程为铜+镍+锡,然后再折弯组装,
由此一直来造成折弯位置最易发黄和氧化,请教各位可有什么可行的改善方案吗?非常感谢
有听朋友说可加纯猜化防锈剂,但不知如何运作的?
也有看其他的说明,是将镍的纯度提高,但不清楚如何判定,是什么样的标准?
请各位大侠提出好的方案以教我,感谢
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henry.zhang (威望:0) (广东 深圳) 计算机相关 其它 - 相信自己,用心就会精彩!

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自己顶一下啦,呵
否则都沉下了,

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henry.zhang
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