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请高手帮忙解答,谢谢

问题一:在做机床CMK分析时,在取样过程中可能会受到刀具磨损带来的变差,那在取样过程中是否可以更换刀具?
问题二:做MSA分析时,有3台设备生产同一个零部件,设备之间可能存在变差,这些零部件用同样的测量系统测量,在做测量系统分析时,是否要把3台设备生产的产品分开进行分析?
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dmmm44 (威望:0)

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我们是要进行测量系统分析,不是能力分析,所以,个人认为还是针对过程变差小的设备进行研究即可。

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发起人

geemy
geemy

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