ROHS指令全面解析
欧盟指令环保基本知识细解
六种有害成分的存在形式及其替代
铅主要存在于含铅焊料、CRT玻璃、灯泡、颜料、固体润滑剂、橡胶、铅酸电池、PVC热稳定剂等。其中线路板的焊锡是由63%的锡和37%的铅组成的共晶焊锡,这种焊锡的熔点是183 ℃。目前可以采用无铅焊接技术和工艺来取代常规的焊接工艺,由于焊接设备的不同,无铅焊锡的材料也不同。手工焊一般采用 Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu,浸焊和波峰焊可采用Sn-Cu,回流焊可采用Sn-Ag和Sn-Ag-Cu。
镉主要存在于开关、弹簧、连接器、外壳、PCB、保险丝、颜料和涂料、半导体光电感应器等。低压电器领域中镉的替代可用银氧化锡氧化铟(AgSnO2In2O3)来代替银氧化镉(AgCdO)。
汞主要存在于温控器、传感器、继电器、金属蚀刻剂、电池、防腐剂、消毒剂、粘结剂等。可以使用氢镍和锂离子等可充电电池来替代含汞的电池,使用不含汞的新型温控器和传感器等。
铬(六价)主要存在于金属防腐蚀涂层、颜料、防锈剂、防腐蚀剂、陶瓷釉等。可以采用碱性镀锌来替代镀铬,用Cr3+ 代替 Cr6+ 来减轻对环境的危害程度,或不使用电镀件。
多溴联苯和多溴二苯醚主要存在于阻燃剂,PCB、连接器、塑料外壳等。可以使用磷系阻燃剂代替溴系阻燃剂,或使用无机阻燃剂氢氧化镁、氢氧化铝等。
欧盟WEEE及RoHS六大列管项目最新规范
随着全球环保法规对有害物质的禁用与废弃回收规定的实施,未来绿色环保系列产品将对以代工生产的XXX系统厂商及各零组件产业造成冲击。尤其推动环保法规最积极的欧盟,在2002年针对电子电机废弃问题,完成「废电机电子设备指令(WEEE)」及「电机电子设备有害物质限用指令(RoHS)」。明确规定在2006年7月起禁用6种有害物质,届时电子、信息及通讯产品如无法符合相关规定将遭禁止进口。这对于以OEM或ODM及以出口贸易为主的XXX企业,在产品设计、制造、资源回收及出口等环节上,已成为重大挑战,尤其在相关无卤材料的制程及组装测试技术将面临严重考验。同时,制造电机电子产品及其OEM零组件的相关产业必须思考,未来,必将废弃物处理的考虑列入产品的设计和制造中。
WEEE及RoHS指令
欧盟已于2003年2月正式公布了WEEE及RoHS等指令;而其部分会员国也在2004年8月中完成该指令相关对应法令的立法程序。WEEE指令要求各会员国回收旧电子、信息及机电物品每人每年4公斤的回收标准。
在以WEEE为母法下,RoHS指令则要求在电子电机产品里不可含有铅、镉、汞、六价铬及溴化耐燃剂6种有害物质。并明确要求将于2006年7月对于电子、电机产品中重金属铅、镉、汞、六价铬及溴化耐燃剂全面禁用。
XXX电子检验中心强调,由于RoHS是一种指令,该指令可直接拘束会员国与会员国公民;并针对要规范的目的拘束会员国行为,但施行方法由会员国自订。由于WEEE及RoHS指令只规范一般性的范围,法规则是针对产品或功能指定范围。欧盟各国法规订定时间、范围、内容,限值不一。
WEEE的主要精神就是要求减少废弃物及电子电机产品对环境的冲击。此法包括再回收及制造者销售责任这两部分。WEEE管制目标,包括大型家用器具、信息技术及通讯设备及小型家用器具。
大型家用器具的目标以自动贩卖机回收重量80%,其组件、物质再利用与再生利用达75%;信息技术与通讯设备,则是用户设备回收重量75%,其组件,物质再利用与再生利用达65%;至于小型家用器具,包括照明设备,电子与电气工具(大型固定工业工具除外),玩具、休闲和运动设备,监测和控制器械回收重量70%,物质再利用与再生利用达50%。
企业产品最终目的是可回收及易拆解,因此,在短期之内,XXX厂商将首先面临到RoHS的要求。在愈来愈严谨的法律下,可回收及易拆解的标准是主要要求。由于欧盟每一个会员可能会有不同的要求,因此企业应保持对国际环保规范的敏感度,建立绿色供应链的产品、厂商亦须参考跨国大厂的环保要求,从而建立企业自身的环保要求,届时遇到欧盟的法令要求时,才有时间去缓冲及适应。
其次,企业必须强化对自身产品的物质了解,思考是否改善制程,藉由绿色设计的方式,提升产品的竞争力以适应未来的趋势。对于产品的风险管理,则可分为短、中、长程三阶段执行。短程是控制危害物质及符合法规和客户的要求;中期以加强产品供应链的管理,导入无铅制程;长期则以了解自身产品,使自身产品达到易拆解及可回收的功能。在产品设计之初,即对结构设计融入易拆解的观念,利于回收与再利用,并使用模块化的设计方式,使产品的零组件易于拆解或维修。在材料的选择与管理上,应使用易再生及易回收的原料,避免原材料当中含有或添加了有害物质的成分,此外,应取代使用某些重金属,如汞、铅、镉和六价铬,以及含溴的耐燃剂,以减少产品于废弃时对环境的影响与冲击。
未来XXX厂商产品销售至欧洲,为符合WEEE及RoHS指令,势必检附许多产品的测试报告。企业在拿到产品检验报告时,必须了解报告上的结果文字的意义。对于检验的方法、检测实验仪器的纪绿,都必须清楚翔实的说明,才能获得保障。至于检测结果如何判读,例如出现「N.D.」无法辩读字样,其真正的意义并不代表产品不含此物质,而是无法判读。因为机器的精密程度不同,「N.D.」是代表此台机器在其MDL内,无法判读此种物质。仪器是否精密,则关乎机器本身的「侦测极限」(Method Detection Limited;MDL),MDL是指该台机器能侦测最低且大于零的浓度值,就是仪器精密度。
无铅制程技术应用
铅对人类的大脑、神经系统、肝脏、肾脏等伤害很大,铅锡焊料中的铅若渗入土壤中,会对地下水源造成污染,若将铅分离出来,此过程很可能造成其它污染。据统计,目前全球电子产业每年使用的封装焊料中,有将近2万吨的铅,数量约占全世界每年铅产量的5%,对人类健康与生态环境构成威胁。因此,如何有效限制铅的使用,已成为现代电子产业必须面对的一个重要课题。
六种有害成分的存在形式及其替代
铅主要存在于含铅焊料、CRT玻璃、灯泡、颜料、固体润滑剂、橡胶、铅酸电池、PVC热稳定剂等。其中线路板的焊锡是由63%的锡和37%的铅组成的共晶焊锡,这种焊锡的熔点是183 ℃。目前可以采用无铅焊接技术和工艺来取代常规的焊接工艺,由于焊接设备的不同,无铅焊锡的材料也不同。手工焊一般采用 Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu,浸焊和波峰焊可采用Sn-Cu,回流焊可采用Sn-Ag和Sn-Ag-Cu。
镉主要存在于开关、弹簧、连接器、外壳、PCB、保险丝、颜料和涂料、半导体光电感应器等。低压电器领域中镉的替代可用银氧化锡氧化铟(AgSnO2In2O3)来代替银氧化镉(AgCdO)。
汞主要存在于温控器、传感器、继电器、金属蚀刻剂、电池、防腐剂、消毒剂、粘结剂等。可以使用氢镍和锂离子等可充电电池来替代含汞的电池,使用不含汞的新型温控器和传感器等。
铬(六价)主要存在于金属防腐蚀涂层、颜料、防锈剂、防腐蚀剂、陶瓷釉等。可以采用碱性镀锌来替代镀铬,用Cr3+ 代替 Cr6+ 来减轻对环境的危害程度,或不使用电镀件。
多溴联苯和多溴二苯醚主要存在于阻燃剂,PCB、连接器、塑料外壳等。可以使用磷系阻燃剂代替溴系阻燃剂,或使用无机阻燃剂氢氧化镁、氢氧化铝等。
欧盟WEEE及RoHS六大列管项目最新规范
随着全球环保法规对有害物质的禁用与废弃回收规定的实施,未来绿色环保系列产品将对以代工生产的XXX系统厂商及各零组件产业造成冲击。尤其推动环保法规最积极的欧盟,在2002年针对电子电机废弃问题,完成「废电机电子设备指令(WEEE)」及「电机电子设备有害物质限用指令(RoHS)」。明确规定在2006年7月起禁用6种有害物质,届时电子、信息及通讯产品如无法符合相关规定将遭禁止进口。这对于以OEM或ODM及以出口贸易为主的XXX企业,在产品设计、制造、资源回收及出口等环节上,已成为重大挑战,尤其在相关无卤材料的制程及组装测试技术将面临严重考验。同时,制造电机电子产品及其OEM零组件的相关产业必须思考,未来,必将废弃物处理的考虑列入产品的设计和制造中。
WEEE及RoHS指令
欧盟已于2003年2月正式公布了WEEE及RoHS等指令;而其部分会员国也在2004年8月中完成该指令相关对应法令的立法程序。WEEE指令要求各会员国回收旧电子、信息及机电物品每人每年4公斤的回收标准。
在以WEEE为母法下,RoHS指令则要求在电子电机产品里不可含有铅、镉、汞、六价铬及溴化耐燃剂6种有害物质。并明确要求将于2006年7月对于电子、电机产品中重金属铅、镉、汞、六价铬及溴化耐燃剂全面禁用。
XXX电子检验中心强调,由于RoHS是一种指令,该指令可直接拘束会员国与会员国公民;并针对要规范的目的拘束会员国行为,但施行方法由会员国自订。由于WEEE及RoHS指令只规范一般性的范围,法规则是针对产品或功能指定范围。欧盟各国法规订定时间、范围、内容,限值不一。
WEEE的主要精神就是要求减少废弃物及电子电机产品对环境的冲击。此法包括再回收及制造者销售责任这两部分。WEEE管制目标,包括大型家用器具、信息技术及通讯设备及小型家用器具。
大型家用器具的目标以自动贩卖机回收重量80%,其组件、物质再利用与再生利用达75%;信息技术与通讯设备,则是用户设备回收重量75%,其组件,物质再利用与再生利用达65%;至于小型家用器具,包括照明设备,电子与电气工具(大型固定工业工具除外),玩具、休闲和运动设备,监测和控制器械回收重量70%,物质再利用与再生利用达50%。
企业产品最终目的是可回收及易拆解,因此,在短期之内,XXX厂商将首先面临到RoHS的要求。在愈来愈严谨的法律下,可回收及易拆解的标准是主要要求。由于欧盟每一个会员可能会有不同的要求,因此企业应保持对国际环保规范的敏感度,建立绿色供应链的产品、厂商亦须参考跨国大厂的环保要求,从而建立企业自身的环保要求,届时遇到欧盟的法令要求时,才有时间去缓冲及适应。
其次,企业必须强化对自身产品的物质了解,思考是否改善制程,藉由绿色设计的方式,提升产品的竞争力以适应未来的趋势。对于产品的风险管理,则可分为短、中、长程三阶段执行。短程是控制危害物质及符合法规和客户的要求;中期以加强产品供应链的管理,导入无铅制程;长期则以了解自身产品,使自身产品达到易拆解及可回收的功能。在产品设计之初,即对结构设计融入易拆解的观念,利于回收与再利用,并使用模块化的设计方式,使产品的零组件易于拆解或维修。在材料的选择与管理上,应使用易再生及易回收的原料,避免原材料当中含有或添加了有害物质的成分,此外,应取代使用某些重金属,如汞、铅、镉和六价铬,以及含溴的耐燃剂,以减少产品于废弃时对环境的影响与冲击。
未来XXX厂商产品销售至欧洲,为符合WEEE及RoHS指令,势必检附许多产品的测试报告。企业在拿到产品检验报告时,必须了解报告上的结果文字的意义。对于检验的方法、检测实验仪器的纪绿,都必须清楚翔实的说明,才能获得保障。至于检测结果如何判读,例如出现「N.D.」无法辩读字样,其真正的意义并不代表产品不含此物质,而是无法判读。因为机器的精密程度不同,「N.D.」是代表此台机器在其MDL内,无法判读此种物质。仪器是否精密,则关乎机器本身的「侦测极限」(Method Detection Limited;MDL),MDL是指该台机器能侦测最低且大于零的浓度值,就是仪器精密度。
无铅制程技术应用
铅对人类的大脑、神经系统、肝脏、肾脏等伤害很大,铅锡焊料中的铅若渗入土壤中,会对地下水源造成污染,若将铅分离出来,此过程很可能造成其它污染。据统计,目前全球电子产业每年使用的封装焊料中,有将近2万吨的铅,数量约占全世界每年铅产量的5%,对人类健康与生态环境构成威胁。因此,如何有效限制铅的使用,已成为现代电子产业必须面对的一个重要课题。
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