hotbar soldering发生的黑锡现象

各位同仁，目前本人在做一块PCB+FPC的hotbar soldering时遇到了一个非常让人头疼的问题，求解：
PCB是化金板，在厂内双面贴片后进入hotbar制程，pad在SMT预上锡，pad区域长11mm,pitch 0.8mm；
FPC也是化金板，来料也是双面贴片后进入hotbar，pad不上锡；
hotbar的曲线是preheat 150 C/3.5s--->rise 4s----->reflow 365/13s----->cooling 160
测量焊锡部位的reflow的温度在245---265内大概10s的样子；
压力7.5kgf,hotbar前在锡面涂FLUX；
主要问题是焊接面强度差，焊接完毕的板子用手撕开后如果两个板子焊接上的话会发现锡面灰黑色，而有的FPC pad根本未上锡，金面呈现灰黑色的一层，这层灰黑色可以擦掉一些，下面似乎是焊锡，对此我做了一些分析：
1 验证是否助焊剂碳化，不涂助焊剂直接压焊，基本上很难焊接上，锡面有黑色物质。
2 验证是否焊盘氧化，做浸锡试验，上锡良好。
3 FPC浸锡后与PCB压焊，焊接良好，PCB焊盘有拉下来的情况，但剥掉FPC焊盘后，界面仍有灰黑色。
4 EDX分析灰黑色物质，只发现AL元素，未见其他异常。
到这一步，我似乎已经无计可施了，如果说是锡面的某种氧化的话，这种工艺只能在空气中进行，无法进行氮气保护的，请告人指点了.......