超声波焊接后产品内部锡珠，有何方法避免？
大家好，我们公司生产电表类产品，近两年一直有做超声波焊接的机型，有些电表在超声波焊接后听到表内有异响，打开看是很小的锡珠，有针眼那么大。
PCB板工序在波峰焊及手工焊结束会刷板，但因为电表在调整精度时还会用电烙铁短路正面的分压电阻短路点，应该会有锡珠产生，所以在包装扣盖前还会刷板，用气枪将整机内异物去除。
但超声波焊接后还是会有，大约有3％的不良率，请教论坛内高手有何好方法。谢谢。
PCB板工序在波峰焊及手工焊结束会刷板，但因为电表在调整精度时还会用电烙铁短路正面的分压电阻短路点，应该会有锡珠产生，所以在包装扣盖前还会刷板，用气枪将整机内异物去除。
但超声波焊接后还是会有，大约有3％的不良率，请教论坛内高手有何好方法。谢谢。
没有找到相关结果
已邀请:
RSS Feed
14 个回复
dragon5588 (威望:11) (山东 威海) 电子制造 其它 - 宽容别人，就是肚量；谦卑自己，就是份量；合起来，...
赞同来自: