无卤素BGA的smt生产
卤素在传统的BGA里面主要是用于BGA 的substrate防火才加入的，无卤素的BGA在量产前也一般也有充分的BGA 可靠性方面的确认/认证。无卤素BGA的各方面的性能也需要完全满足IPC等规范要求。无卤素导入后，对于无卤素BGA的smt生产在reflow/ wave solder过程中与传统的的BGA相比较，本人认为对于产品的使用者的生产工艺方面没有什么影响。无卤素的推导主要的难点在于BGA的生产厂家的工艺挑战，对使用者的生产工艺没有大的影响（当然使用者对于物料的管控/区分是另一个需要考虑的一方面）。
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youngjune (威望:0)
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无卤素BGA没有次规范，估计在使用/区分的时候会出现混乱。怎么就没有相应的JEDEC规范呢？可能是因为，无卤素产品在制造/使用过程中没有影响的原因。
我想一个防止无卤素/有卤素产品混料的做法就是给无卤素的产品就取一个完全不一样的part number来区分了！