电容的信赖性实验

我们公司是生产陶瓷电容的，每年都会实施电容的信赖性实验，但有时出现了NG品（内部裂纹等），不知如何分析？望大家指导

已邀请:

5 个回复

lxm288147 (威望:0)

赞同来自:

1.DPA 后中出现的Crack？
其实这个模式真的是很难分析的。一般正常的话还是先从Power分析
然后再看BBO，PK，curing 那边分析
有时候测试打高压也会出现Crack的现象

5 个回复，游客无法查看回复，更多功能请登录或注册