请教浸焊焊接后焊接力差的原因
手工浸焊方式，sn63A焊条，锡炉设置温度265度，控温范围正负10度。
焊接后经过碰撞、搬运后有元件引脚脱落焊盘，不良品数将近1%。不良主要集中在一个位置--电源滤波的电解电容。电容本体距离元件面20mm的距离，易受外力影响，在成品装配时受到的外力最大因为可能碰撞外壳受到挤压。但不良发生的位置不仅在装配处，在PCBA测试处也有发现。
没有相机，无法提供图片。
脱落焊盘时铜箔并没有脱落基板，可以看到焊盘处的白色物质。其他元件装配时挤压造成的脱落一般铜箔已经断裂了，但是电容处没有。
焊接后经过碰撞、搬运后有元件引脚脱落焊盘，不良品数将近1%。不良主要集中在一个位置--电源滤波的电解电容。电容本体距离元件面20mm的距离，易受外力影响，在成品装配时受到的外力最大因为可能碰撞外壳受到挤压。但不良发生的位置不仅在装配处，在PCBA测试处也有发现。
没有相机，无法提供图片。
脱落焊盘时铜箔并没有脱落基板，可以看到焊盘处的白色物质。其他元件装配时挤压造成的脱落一般铜箔已经断裂了，但是电容处没有。
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huvee (威望:0)
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2.浸锡工序后应该是cut lead剪脚工序，看剪脚工序前，产品的叠放情况，如果是叠放混乱的，线路板
无规则堆放的，出现1％的不良，这就是正常的现象。
3.应该检讨产品在运输过程的产品保护问题，楼主所说挤压，碰撞，是在多少产品堆放或运输的过程中发生的。
如果以上的情况都不相关的话，再从焊锡原料，焊炉的温度着手！
曾经去过一些做光管镇流器的厂看过，就看到过楼主的同一现象，都是用手浸式焊炉，出现货品严重堆积，出现1％的不良品，我认为合理！毕竟工作不规范，产品保护得不好！