SMT LED炉后失效

生产时发现过回流焊后,LED不亮的比例偏大,以前同样的工艺生产,基本上不良为0;
后检查发现部分不良LED在产品工作时用手压中间,灯亮.
大部分用烙铁重新焊接一次,也能亮.
这里,首先已经排除虚焊的可能,因本人亲自测试LED焊接点与PCB已经连通,用镊子压在LED脚与焊点上,也无效.
找厂家分析,怀疑是受潮后灯体吸湿,再经过高温的回流焊接,导致LED内部结构变异造成.
大伙认为此分析是否成立?有没有什么策略改变?