SMT锡膏的控制问题
本帖最后由 hzh970415 于 2009-9-4 11:53 编辑
请各位高手指点:我司的自动贴片工艺过程需要对锡膏厚度进行检测,目前使用的SPC为X-R图,但在控制图发现,经常会出现连续7点在控制线的同一侧,工程师认为设备的精度太高,很难找到解决方法,请问他的理解对吗?我们很想换SPC控制方法,如换成产品的规格线为控制的上、下线,不控制该设备的过程能力,因为这工序后有一台自动检测设备(AOI),是否有问题呢?很想知道其他企业是怎样做的,谢谢!
请各位高手指点:我司的自动贴片工艺过程需要对锡膏厚度进行检测,目前使用的SPC为X-R图,但在控制图发现,经常会出现连续7点在控制线的同一侧,工程师认为设备的精度太高,很难找到解决方法,请问他的理解对吗?我们很想换SPC控制方法,如换成产品的规格线为控制的上、下线,不控制该设备的过程能力,因为这工序后有一台自动检测设备(AOI),是否有问题呢?很想知道其他企业是怎样做的,谢谢!
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